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用途： 电子电器
重要参数： 熔体流动速率:21.5 g/10min 密度:1.19 g/cm3 吸水率:0.11 % 成型收缩率:0.5 % 缺口冲击强度:587 拉伸强度:63 MPa 弯曲强度:94 MPa 弯曲模量:2620 MPa 维卡软化点:99 ℃ 热变形温度:90 ℃
| 规格级别 | 阻燃,高流动,高抗冲,耐水解 电子电器 注塑 | 外观颜色 | |
|---|---|---|---|
| 该料用途 | 商务设备 | ||
| 备注说明 | |||
原料技术数据
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | ||
| 物理性能 | 模塑收缩量 | 3.2毫米 | GE Method | 0.4-0.6 | % | |
| 吸水率 | 24小时 | ASTM D 570 | 0.11 | % | ||
| 比重 | ASTM D792 | 1.19 | ||||
| 熔体流动速率 | 260℃/2.16kgf | ASTM D 1238 | 21.5 | g/10min | ||
| 机械性能 | 拉伸模量 | 50 mm/min | ASTM D 638 | 3000 | MPa | |
| 抗拉强度 | 屈服 | 50 mm/min | ASTM D 638 | 63 | MPa | |
| 断裂 | 50 mm/min | ASTM D 638 | 49 | MPa | ||
| 拉伸应变 | 屈服 | 50 mm/mln | ASTM D 638 | 4 | % | |
| 断裂 | 50 mm/mln | ASTM D 638 | 80 | % | ||
| 屈服挠曲强度 | 1.3 mm/mln，50 mm span | ASTM D790 | 94 | MPa | ||
| 挠曲模量 | 1.3 mm/min，50 mm span | ASTM D790 | 2620 | MPa | ||
| 电气性能 | 相对介电率 | 50/60 Hz | IEC 60250 | 2.7 | ||
| 1 MHz | IEC 60250 | 2.7 | ||||
| 体积电阻率 | IEC 60093 | >1.E+15 | Ohm-cm | |||
| 表面电阻率 | ROA | IEC 60093 | >1.E+15 | Ohm | ||
| 介电损耗因数 | 50/60 Hz | IEC 60250 | 0.004 | |||
| 电气强度 | in oil,3.2mm | IEC 60243-1 | 17 | kv/mm | ||
| 热性能 | 维卡软化温度 | Rate B/50 | ASTM D 1525 | 99 | ℃ | |
| HDT（热畸变温度） | 0.45 MPa，3.2 mm | 未退火 | ASTM D 648 | 98 | ℃ | |
| 1.84 MPa，3.2 mm | 未退火 | ASTM D 648 | 90 | ℃ | ||
| 相对热指数 | Elec | UL 746B | 80 | ℃ | ||
| Mech w/Impact | UL 746B | 70 | ℃ | |||
| Mech w/o Impact | UL 746B | 80 | ℃ | |||
| 其它性能 | 缺口伊佐德冲击值 | 23℃ | ASTM D 256 | 587 | J/m | |
| 仪表控制抗冲击总能量 | 23℃ | ASTM D 3763 | 51 | J | ||
| -30℃ | ASTM D 3763 | 51 | J |
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